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B560M-HDV R3.0
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规格
平台
•
Micro ATX 规格尺寸
•
稳固的电容器设计
CPU
•
支持第 10 代 Intel® Core
TM
处理器及第 11 代 Intel® Core
TM
处理器
(LGA1200)
•
5 电源相设计
•
支持 Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
芯片集
•
Intel® B560
内存
•
双通道 DDR4 内存技术
•
2 x DDR4 DIMM 槽
•
第 11 代 Intel® Core
TM
处理器支持 DDR4 非 ECC、非缓冲内存,
最高支持 4000+(OC)*
•
第 10 代 Intel® Core
TM
处理器支持 DDR4 非 ECC、非缓冲内存,
最高支持 3600+(OC)*
* 第 11 代 Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) 可支持的 DDR4 的最高频率为
3200;Core
TM
(i3)、Pentium® 和 Celeron® 可支持的 DDR4 的最高频
率为 2666。
* 第 10 代 Intel® Core
TM
(i9/i7) 可支持的 DDR4 的最高频率为 2933;
Core
TM
(i5/i3)、Pentium® 和 Celeron® 可支持的 DDR4 的最高频率为
2666。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List(内存支持列表)了解
详情。(http://www.asrock.com/)
•
支持 ECC UDIMM 内存模块(非 ECC 模式操作)
•
支持系统内存最大容量: 64GB
•
支持 Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
扩充槽
第 11 代 Intel® Core
TM
处理器
•
1 x PCI Express 4.0 x16 槽 *
第 10 代 Intel® Core
TM
处理器
•
1 x PCI Express 3.0 x16 槽 *
* 支持 NVMe SSD 用作启动盘
•
1 x PCI Express 3.0 x1 槽