ASROCK B560M-HDV R3.0 - Indonesian

55
B560M-HDV R3.0
Bahasa Indonesia
Spesikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 dan Prosesor Intel®
Core
TM
Gen 11 (LGA1200)
•
Desain 5 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B560
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
2 x Slot DIMM DDR4
•
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11 mendukung memori DDR4 non-
buer dan non-ECC hingga 4000+(OC)*
•
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 mendukung memori DDR4 non-
buer dan non-ECC hingga 3600+(OC)*
* Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11 (i9/i7/i5) mendukung DDR4 hingga
3200; Core
TM
(i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga
2666.
* Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga
2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4
hingga 2666.
* Lihat Daar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
Slot Ekspansi
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11
•
1 x Slot PCI Express 4.0 x16*
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x16*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x1
Gras
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
•
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11 mendukung Arsitektur Gras
Intel® X
e
(Gen 12). Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 mendukung
Gras Gen 9