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Français
1.2 Spécications
Plate-
forme
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
Caractéris-
tique
unique
Super alliage ASRock
• Dissipateur de chaleur en alliage d'aluminium XXL
• Alliage Premium Alloy Choke (réduit les pertes jusqu'à 70% en
comparaison des bobines traditionnelles)
• NexFET
TM
MOSFET
• Couvercles platine 12K (condensateurs en polymère
conducteur haute qualité 100% fabriqués au Japon)
• PCB noir saphir
Protection complète contre les pics ASRock
ASRock Cloud
Boutique d'applications ASRock
Armure
gaming
Alimentation du processeur
• Connecteur d’alimentation haute densité
Mémoire
• NexFET
TM
MOSFET
Carte VGA
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE2)
• Connecteur d'alimentation PCIe
Internet
• LAN Intel®
Refroidissement
• Dissipateur de chaleur en alliage d'aluminium XXL
Audio
• Prend en charge Purity Sound
TM
2
Processeur
• Prend en charge les processeurs 4
e
et 5
e
génération Intel® Core
(socket 1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
• Intel® H97