70
Español
1.2 Especicaciones
Platafor-
ma
• Factor de forma ATX
• PCB de bra de vidrio de alta densidad
Caracterís-
ticas
únicas
Superaleación ASRock
• Disipador de calor de aleación de aluminio XXL
• Premium Alloy Choke (reduce el 70% de pérdida de energía en
el núcleo en comparación con Iron Powder Choke)
• NexFET
TM
MOSFET
• Tapas de platino de 12K (condensadores de polímero
conductor de alta calidad, 100% fabricados en Japón)
• PCB de zaro negro
Protección ASRock Full Spike
ASRock Cloud
Tienda de aplicaciones ASRock
Caracterís-
ticas de
juego
Alimentación de CPU
• Conector de alimentación de alta densidad
Memoria
• NexFET
TM
MOSFET
Tarjeta VGA
• Contacto 15μGold en ranura VGA PCIe (PCIE2)
• Conector de alimentación PCIe
Internet
• LAN de Intel®
Enfriamiento
• Disipador de calor de aleación de aluminio XXL
Audio
• Purity Sound
TM
2
CPU
• Compatible con 4
a
y 5
a
generación de procesadores Intel® Core
(Socket 1150)
• Diseño Digi Power
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
Conjunto
de chips
• Intel® H97