1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
•
8-слойная печатная схема
•
Медная печатная плата 2 унции
ЦП
•
Поддерживаются процессоры AMD серии Ryzen
readripper под сокет TR4
•
Цифровой ШИМ-контроллер IR
•
Система питания 11
•
Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
Чипсет
•
AMD X399
Память
•
Четырехканальная память DDR4
•
8 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
3600+(разгон)/3200(разгон)/2933(разгон)/2667/2400/2133
без с ECC и без ECC*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте AS-
Rock. (http://www.asrock.com/)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128ГБ
•
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Слот
расширения
•
4 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE5:одинарный при x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1)
/ x16 (PCIE4); тройной при x16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16
(PCIE4); четверной при х16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4)
/ x8 (PCIE5))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
1 x слот PCI Express 2.0 x1
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
, 4-Way CrossFireX
TM
,
3-Way CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
Поддержка NVIDIA® Quad SLI
TM
, 4-Way SLI
TM
, 3-Way SLI
TM
и
SLI
TM
•
1 x вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в комплект
поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней панели ввода-
вывода)
•
Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1 и PCIE4)
15μ