1.2 Especicaciones
Plataforma
•
Factor de forma ATX
•
Circuito impreso (PCB) de 8 capas
•
Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
•
Admite CPU de la serie Ryzen readripper con zócalo AMD
TR4
•
PWM digital IR
•
Diseño de 11 fases de alimentación
•
Admite motor Hiper-BCLK de ASRock III
Conjunto de
chips
•
AMD X399
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de cuatro canales
•
8 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria sin búfer DDR4 3600+(OC)/3200(OC)/
2933(OC)/ 2667/2400/2133 ECC & non-ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
•
4 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE5:simple a x16 (PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x16 (PCIE4);
triple a x16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4); cuádruple a
x16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4) / x8 (PCIE5))*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
•
1 x ranura PCI Express 2.0 x1
•
Compatible con AMD Quad CrossFireX
TM
, 4-Way
CrossFireX
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
y CrossFireX
TM
•
Compatible con NVIDIA® Quad SLI
TM
, 4-Way SLI
TM
, 3-Way
SLI
TM
y SLI
TM
•
1 x Zócalo M.2 vertical (clave E) con el módulo WiFi-802.11ac
integrado (en la E/S trasera)
•
Contacto 15μGold en ranura VGA PCIe (PCIE1 y PCIE4)