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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
•
Digi Power design
•
7-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
•
Intel® H670
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
4800+(OC)*
* Unterstützt nativ DDR4 3200.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiterungs-
steckplatz
•
2 x PCIe-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei Gen4x16
(PCIE1); doppelt bei Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x PCIe-Gen3x1-Steckplätze
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ 2230-WLAN/BT-PCIe-
WLAN-Modul
Grakkarte
•
Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
•
Intel® X
e
-Grafikarchitektur (12. Gen.)
•
Dualer Grafikkartenausgang: Unterstützt HDMI- und DisplayPort
1.4-Ports durch unabhängige Monitor-Controller
•
Unterstützt HDMI 2.1 TMDS (komprimiert) mit max. Auflösung
bis 4K x 2K (4096 x 2160) bei 60 Hz
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