ASROCK H670M PRO RS - Технические Характеристики

85
H670M Pro RS
Русский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 7
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® H670
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR4 не-ECC до
4800+(OC)*
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
расширения
•
2 x PCIe x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при Gen4x16
(PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
•
1 x PCIe Gen3x1 гнезд
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
1 Сокет M.2 (ключ Е) поддерживает модуль 2230 WiFi/BT PCIe
WiFi
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12поколение)
•
Два графических выхода: поддержка портов HDMI и
DisplayPort 1.4 независимыми контроллерами дисплея
•
Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
•
Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс.
разрешением до 8К (7680x4320), 60 ГЦ/ 5K (5120x3200), 120 Гц