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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•Mini-ITX-Formfaktor
•Vollständig solides Kondensatordesign
•Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
Einzigartige
Merkmale
ASRock-Superlegierung
•Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
•NexFET™-MOSFET
•Saphirschwarze Leiterplatte
ASRock 802.11ac Wi-Fi
ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
ASRock App-Shop
Prozessor
•Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1150) der
4
ten
& 5
ten
Generation
•4-Leistungsphasendesign
•Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
•Intel® H97
Speicher
•Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
•2 x DDR3-DIMM-Steckplätze
•Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC,
ungepuerter Speicher
•Systemspeicher, max. Kapazität: 16GB (siehe ACHTUNG)
•Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP)1.3/1.2
Erweiter-
ungssteck-
platz
•1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
•1 Mini-PCI-Steckplatz (vertikal, halbe Länge): Für WiFi- +
BT-Modul