ASROCK H97M-ITX/ac - 3.4 Intel Smart Connect Technology

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Français
H97M-ITX/ac
1.2 Spécications
Plateforme
•Facteur de forme Mini-ITX
•Conception à condensateurs solides
•PCB en tissu de verre haute densité
Caractéris-
tique
unique
Super alliage ASRock
•Alliage Premium Alloy Choke (réduit les pertes jusqu'à 70%
en comparaison des bobines traditionnelles)
•NexFET™ MOSFET
•PCB noir saphir
802.11ac Wi-Fi ASRock
Protection complète contre les pics ASRock
ASRock Cloud
Boutique d'applications ASRock
Processeur
•Prend en charge les processeurs 4
e
et 5
e
génération Intel®
Core
TM
(socket 1150)
•Alimentation à 4 phases
•Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•Intel® H97
Mémoire
•Technologie mémoire double canal DDR3
•2 x fentes DIMM DDR3
•Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
1600/1333/1066
•Capacité max. de la mémoire système : 16Go (voir
AVERTISSEMENT)
•Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP)1.3/1.2
Fente d’ex-
pansion
•1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16)
•1 x demi-fente verticale mini-PCI Express pour module WiFi
+ BT