ASROCK X570 Creator - Especificaciones

107
X570 Creator
Español
1.2 Especicaciones
Plataforma
•
Factor de forma ATX
•
Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
•
Admite los procesadores AM4 Ryzen™ serie 2000 y 3000 con zócalo
AMD
•
PWM digital IR
•
Diseño de 14 fases de alimentación
Conjunto de
chips
•
AMD X570
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x ranuras DIMM DDR4
•
Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) soportan memoria
DDR4 4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600 (OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no-ECC,
sin buer*
•
Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria
sin búfer DDR4 3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/
2400/2133 ECC y no ECC*
•
Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer no
ECC DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133*
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite con
CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 26 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
•
3 ranuras PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE6:una a x16
(PCIE1); doble a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); triple a x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE6))*