ASROCK X570M Pro4 - Especificaciones

X570M Pro4
85
Español
1.2 Especicaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
•
Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
•
Admite los procesadores AM4 Ryzen
TM
serie 2000 y 3000 con
zócalo AMD
•
Digi Power design
•
Diseño de 10 fases de alimentación
Conjunto
de chips
•
AMD X570
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x ranuras DIMM DDR4
•
Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
DDR4 4200+ (OC)/4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 ECC y no ECC *
•
Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC y
no ECC *
•
Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
no ECC DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133*
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite
con CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias com-
patibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 22 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
•
2 ranuras PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE3:simple a x16
(PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*