Fujitsu ETERNUS DX S5 Series - Eternus Dx900 S5; Table 115 Hot Swap and Hot Expansion Availability for Components

ETERNUS DX900 S5
The table below shows whether hot swap or hot expansion for components of the ETERNUS DX900 S5 is possible.
Table 115 Hot Swap and Hot Expansion Availability for Components
Component Hot swap
Hot
expansion
Remarks
Frontend enclosure (FE)
¡
— —
Power supply unit for FE (FPSU)
¡
— —
Service controller (SVC)
¡
— —
Frontend router (FRT)
¡
— —
QSFP+
¡
— —
FEMP-BRG
¡
— —
MP (*1)
¡
— —
System operation panel (SYSTEM OPERATION PANEL)
¡
— —
Fans
¡
— —
Controller enclosure (CE) Components can be individually replaced.
Controller module (CM)
¡ (*2)
— —
System memory
¡ (*2) ¡ (*3)
—
BUD (*4)
¡
— —
Controller firmware
¡ (*2) (*5)
— —
PCIe Flash Module (PFM)
¡ ¡
—
Host interface (FC-CA)
¡ ¡
—
Host interface (10G iSCSI-CA)
¡ ¡
—
Host interface (1G iSCSI-CA)
¡ ¡
—
Power supply unit for CE (CPSU)
¡
— —
MP (*1)
¡ (*6)
— —
Disk (HDD)
¡ ¡
—
SSD
¡ ¡
—
Operation panel (PANEL)
¡
— —
Battery Backup Unit (BBU)
¡
— —
Battery Charger Unit (BCU)
¡
— —
Battery Unit (BTU)
¡
— —
Disk firmware
¡ (*5)
— —
Drive enclosure (DE)/
High-density drive enclosure (HD-DE)
¡ ¡
Replace the drive enclosure (DE)/high-
density drive enclosure (HD-DE) when the MP
(*1) fails.
Power supply unit for DE (PSU)
¡
— —
Disk (HDD)
¡ ¡
—
SSD
¡ ¡
—
Operation panel (PANEL)
´ (*7)
— —
I/O module (IOM)
¡
— —
Fan expander module (FEM) (*8)
¡
— —
Disk firmware
¡ (*5)
— —
7. Maintenance/Expansion
Hot Swap/Hot Expansion
307 Design Guide