FRANÇAIS
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5 Souder les pattes qui restent. Pour cela, nous
vous recommandons d’utiliser nos fer à
souder JBC qui disposent de 2 modèles de
fer à souder:
Fer à souder 2210 réf. 2210000 pour des
travaux de grande précision, tels que soudage
CMS, etc.
Fer à souder 2245 réf. 2245000 pour des
travaux généraux de soudage en électronique
professionnelle.
Ces fers disposent d’une large gamme de
cartouches avec différentes géométries de
pannes. Les cartouches 2245-009 et 2245-
010 sont spécialement conçues pour souder
des circuits CMS de type QFP et PLCC.
Vous devrez utiliser du fil d'étain entre 0,5 et
0,7 mm.
PROCESSUS POUR SOUDER
1 Après avoir dessoudé le composant, vous
devrez éliminer les traces de soudure qui
restent sur le circuit imprimé, en utilisant notre
fer à dessouder DR 5650 réf.5650000.
2 Positionner le composant ou le circuit intégré
à l'aide du crayon Pick & Place MP 2260 réf.
2260000.
3 Placez le composant dans la bonne
position et soudez les pattes. S’il s’agit
d’un circuit intégré type «Flat Pack»,
soudez tout d’abord une patte de chaque
angle du CI afin de le fixer au circuit.
6 Dépendant des caractéristiques du
composant, utilisez de la pâte à souder et
notre station à air chaud TE 5400, qui permet
de régler au minimum le débit d’air (entre 4 et
12 litres/minute).
4 Appliquer du Flux FL 9582 réf. 0046565 sur
les pattes et leads.
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