4 DVP3120
Vídeo Plus
"Video Plus+" e "Plus Code" são marcas registradas do Gemstar
Development Corporation. O sistema "Video Plus+" é fabricado
sob a licença da Gemstar Development Corporation.
Figura 2-5
Microvision
Este produto incorpora tecnológia de proteção de cópia que é
o metódo de proteção exigido da certifi cado U.S de patentes e
outros proprietários intelectuais da própria Macrovision Corpora-
tion.
O uso desta tecnológia de proteção de cópia deve ser autorizada
pela Macrovision Corporation e é permitido para casa e outros
limites somente com autorização da Macrovision Corporation. A
desmontagem é proíbida.
2.3 Solda sem chumbo
A Philips CE está produzindo aparelhos sem chumbo (PBF) de
1.1.2005 para frente.
Identifi cação: A linha principal de um tipo de prato dá um número
de série de 14 dígitos. Os dígitos 5 e 6 referem-se ao ano de
produção, os dígitos 7 e 8 referem-se à semana de produção (no
exemplo abaixo, é 1991 na semana 18).
Apesar do logo especial sem chumbo (que nem sempre é indi-
cado), ONE MUST TREAT todos os aparelhos de sua data pra
frente de acordo com as regras descritas abaixo.
Com a tecnologia sem chumbo, algumas regras devem ser respei-
tadas pelo workshop durante o reparo:
• Use apenas ferramentas de solda sem chumbo Philips SAC305
com o código de pedido 0622 149 00106. Se a pasta de solda sem
chumbo é necessária, por favor contate o fabricante do equipa-
mento de solda. No geral, o uso de pasta de solda em workshops
deve ser evitada pois a pasta não é facilmente manuseada nem
armazenada.
• Use apenas ferramentas de solda aplicáveis para ferramenta de
solda sem chumbo. A ferramenta de solda deve:
- Alcançar na ponta da ferramenta a temperatura de pelo menos
400
o
- Estabilizar o ajuste de temperatura na ponta da solda.
- Troque a ponta de solda para diferentes aplicações.
• Ajuste sua ferramenta de solda para que a temperatura de 360
o
- 380
o
seja alcançada e estabilizada na junção da solda. O tempo
de aquecimento da junção da solda não deve exceder ~ 4s. Evite
temperaturas acima de 400
o
, ou então "wear-out" das pontas
irá aumentar drasticamente e o fl uxo- fl uido será destruído. Para
evitar "wear-out" de pontas, desligue o equipamento não usado
ou reduza a temperatura.
• Misturar parte/ ferramenta de solda sem chumbo com partes/
ferramentas de solda com chumbo é possível mas a PHILIPS
recomenda que se evite isso. Se não puder ser evitado, cuidado-
samente limpe a solda da antiga ferramenta e re-solde com uma
nova ferramenta.
• Use apenas peças originais listadas no Manual de Serviço. Mate-
riais padrão não listados (comodities) devem ser comprados em
companhias externas.
• Informações especiais para ICs BGA sem chumbo: estes ICs
serão entregues no chamado “pacote a seco” para proteger o IC
contra umidade. Este pacote só pode ser aberto pouco antes de
ser usado (soldado). Ou então o corpo do IC fi ca “molhado” dentro
e durante o tempo de aquecimento a estrutura do IC será destru-
ída por causa da alta temperatura dentro do corpo. Se o pacote for
aberto antes do uso,, o IC deve ser esquentado por algumas horas
(em torno de 90
o
) Para secar (pense na proteção ESD!). NÃO RE-
USE BGAs de modo algum!
• Para produtos produzidos ante de 1.1.2005, contendo ferramenta
de solda com chumbo e componentes, toda a lista de peças será
avaliada até o fi m do período de serviço. Para reparo destes
aparelhos, nada muda.
• No website
www. atyourservice.ce.Philips.com você encontra mais
informações sobe:
• (De) Solda BGA (+ instruções de operação bancária).
• Perfi s de aquecimento dos BGAs e outros ICs usados em apare-
lhos Philips.
Você encontra estas e mais informações técnicas em “magazine”,
capítulo “workshop news”.
Para questões adicionais, por favor, contate o help desk local.
3. Instrução de Uso
Veja o Manual no GIP.
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