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Wieland AGC Micro Plus - Page 8

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22.. IInnllaayyss,, OOnnllaayyss,, KKrroonneenn ggaallvvaanniissiieerreenn
Anbringen des AGC
®
Schrumpfschlauches:
Den mitgelieferten Schrumpfschlauch auf den Kupfer-
stab möglichst nahe an den Gipsstumpf (max. 1 mm)
schieben und mit einem Industriefön auf den AGC
®
Kupferstab aufschrumpfen (am Gipsstumpf beginnen!).
Den mit AGC
®
Leitsilberlack eingestrichenen Duplikat-
stumpf nicht direkt über die Wärmequelle halten. Nicht
über der offenen Flamme des Bunsenbrenners auf-
schrumpfen.
Hinweis:
!
8
Die Teile entsprechend der zahntechnischen
Anleitung vorbereiten.
Anbringen des AGC
®
Kupferstabes:
In den Sockel des Duplikatstumpfes mit einem 1,0 mm
Hartmetallspiralbohrer einen ca. 2 - 3 mm langen Kanal
bohren; den Abstand zur Präparationsgrenze so gering
wie möglich halten (ca. 1 mm).
Den AGC
®
Kupferstab mit wenig Sekundenkleber einkle-
ben. Kleberüberschuß unbedingt entfernen (Isolier-
schicht). Bei Verwendung eines anderen Sekundenkle-
bers ist darauf zu achten, daß dieser wärmebeständig ist.
Auftragen des AGC
®
Leitsilberlackes:
Der Gipsstumpf muß trocken und staubfrei sein!
AGC
®
Leitsilberlack gut aufschütteln!
AGC
®
Leitsilberlack nur bei Bedarf und dann nicht
zu stark verdünnen.
AGC
®
Leitsilberlack gleichmäßig bis zur Präparations-
grenze auftragen.
Nur einmal auftragen!
Fehlstellen nur punktförmig ausbessern.
Eine Leitsilberlackverbindung von der zu galvanisieren-
den Fläche zum AGC
®
Kupferstab herstellen und diesen
ca. 1 cm rundum einstreichen. Die AGC
®
Leitsilberlack-
schicht muß 15 Minuten bei Raumtemperatur trocknen,
andernfalls können Rückstände des organischen Bin-
demittels mit dem AGC
®
Goldbad reagieren.