ASROCK 970M Pro3 - Page 55

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Español
970M Pro3
1.2 Especicaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de los Condensadores: Solid
•
PCB de bra de vidrio de alta densidad
CPU
•
Compatibilidad con procesadores con conector AM3+
•
Compatibilidad con procesadores con conector AM3:
procesador AMD Phenom
TM
II X6 / X4 / X3 / X2 (excepto
920/ 940) / Athlon II X4 / X3 / X2 / Sempron
•
Compatible con CPU de ocho núcleo
•
Con soporte UCC (Unlock CPU Core)
•
Diseño Digi Power
•
Diseño de fases de potencia 4 + 1
•
Compatible con CPU de hasta 140W
•
Con soporte para tecnología Cool ‘n’ Quiet
TM
de AMD
•
FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
•
Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
•
Soporta Tecnología de Hiper-Transporte 3.0 (HT 3.0)
Conjunto de
chips
•
North Bridge: AMD 970
•
South Bridge: AMD SB950
Memoria
•
Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
•
4 ranuras DDR3 DIMM
•
Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3
2400+(OC)/2100(OC)/1600/1333/1066 (consulte la
ADVERTENCIA1)
•
Capacidad máxima de la memoria del sistema: 64GB
(consulte la ADVERTENCIA2)
•
Compatible con Extreme Memory Prole (XMP)1.3/1.2 de
Intel®
•
Admite tecnología de perl de memoria AMD (AMP,
Memory Prole Technology) hasta AMP 2400
Ranura de
expansión
•2 x ranuras PCI Express 2.0 x16 Expansión (PCIE2: modo
x16; PCIE3: modo x4)
•1 x ranura PCI Express 2.0 x1
•1 x ranuras PCI
•Soporta AMD Quad CrossFireX
TM
y CrossFireX
TM