ASROCK 970M Pro3 - Technische Daten

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Deutsch
970M Pro3
1.2 Technische Daten
Plattform
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Micro-ATX-Formfaktor
•
Solides Kondensatordesign
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Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
Prozessor
•
Unterstützung von Socket AM3+-Prozessoren
•
Unterstützung von Socket AM3-Prozessoren: AMD
Phenom
TM
II X6 / X4 / X3 / X2 (außer 920 / 940) / Athlon X4
/ X3 / X2 / Sempron-Prozessor
•
Acht-Kern-CPU-bereit
•
Unterstützt UCC (Unlock CPU Core)
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Digipower-Design
•
4 + 1-Stromphasendesign
•
Unterstützt CPU bis 140W
•
Unterstützt Cool ‘n’ Quiet
TM
-Technologie von AMD
•
FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
•
Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
•
Unterstützt Hyper-Transport- 3.0 Technologie (HT 3.0)
Chipsatz
•
Northbridge: AMD 970
•
Southbridge: AMD SB950
Speicher
•
Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
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4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
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Unterstützt DDR3 2400+(OC)/2100(OC)/1600/1333/1066
non-ECC, ungepuerter Speicher (siehe ACHTUNG1)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64 GB (siehe ACHTUNG2)
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP)1.3/1.2
•
Unterstützt AMDs Memory Prole Technology (AMP) bis
AMP 2400
Erweite-
rungs-
steckplatz
•2 x PCI-Express-2.0-x16-Steckplätze (PCIE2: x16-Modus;
PCIE3: x4-Modus)
•1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
•1 x PCI -Steckplätze
•Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM