ASROCK B360 Pro4 - Page 174

172
Polski
1.2 Specykacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 8
-ej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® B360
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
4 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
•
15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo
rozszerzenia
•
2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE4:pojedyncze w
x16 (PCIE2); podwójne w x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Jeśli jest zajęte gniazdo PCIE3 lub PCIE5, PCIE4 będzie
obsługiwał starszy tryb x2.
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
3 x gniazda PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
Obsługa AMD Quad CrossFireX
TM
i CrossFireX
TM
•
1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
Graka
* Wbudowana graka Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.