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H170M-ITX/ac
1.2 Spécications
Plateforme
•Facteur de forme Mini-ITX
•Conception à condensateurs solides
•PCB en tissu de verre haute densité
Processeur
•Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•Digi Power design
•Alimentation à 6 phases
•Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•Intel
®
H170
•Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
Mémoire
•Technologie mémoire double canal DDR4
•2 x fentes DIMM DDR4
•Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
•Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
Fente d’ex-
pansion
•1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16)
•1 x fente Mini-PCI Expresse demi-taille verticale :
pour module WiFi + BT
* Cette fente Mini-PCI Expresse prend en charge les appareils
WiFi et mSATA.
Graphiques
•La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
510/530
•Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•Mémoire partagée max. 1792Mo
•Double sortie graphique :Prend en charge les ports HDMI et
DVI-D via contrôleurs d’achage indépendants