ASROCK Z170 OC FORMULA - Technische Daten

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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•ATX-Formfaktor
Prozessor
•Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
•Digi Power design
•18-Leistungsphasendesign
•Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
•Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
•Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
•Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine
Chipsatz
•Intel
®
Z170
Speicher
•Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•Unterstützt DDR4 4400+(OC)*/4300(OC)/4266 (OC)/4200
(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3666(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333 (OC)/3300
(OC)/3200(OC)/3000(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2600(OC)/
2400(OC)/2133 non-ECC, ungepuerter Speicher
* Weitere Informationen nden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
•Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
•15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•4 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE6:einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4); dreifach bei x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x8 (PCIE4);
vierfach bei x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE6))
•1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz (PCIE3) (Flexible PCIe)
•1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz (PCIE5)
•1 x vertikaler Mini-PCI-Express-Steckplatz in halber Größe:
Für WiFi- + BT-Modul
•Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
, 4-Wege-CrossFireX
TM
,
3-Wege-CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
TM
und SLI
TM
•15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1 und
PCIE4)