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Chapter 1: 製品の概要
Chapter 1
PCI Express 3.0 x4接続対応 M.2スロット
本製品はM.2スロットを搭載しています。M.2規格はSATA Revision 3.2で策定された最大10Gb/s
転送速度を実現する新しいインターフェース規格です。本製品のM.2スロットはPCI Express 3.0x4
レーン接続に対応しており、通常のM.2スロットと比較して3倍以上も高速な最大32Gb/sの転送速
度を実現することができます。
• 本製品のM.2スロットは、PCIeインターフェースのみをサポートします。
USB 3.1 ポート搭載
本製品にはUSB 3.0 規格の2倍となる最大10Gbps（理論値）という高速データ転送を実現する、USB
3.1 規格のType-Aポートが搭載されています。USB 3.1は、USB 3.0 やUSB 2.0 といった従来のUSB
規格との下位互換性が維持されています。
1.1.2 “Ultimate COOL” Thermal Solutions
TUF Thermal Armor
世界ではじめてマザーボード用に開発されたサーマルデザイン Thermal Armor は、マザーボー
ドの表面に風を通すことで基板表面の放熱を早めると共に、もっとも大きな熱源であるビデオカ
ードから発せられる熱からマザーボードを保護します。さらに、Thermal Armor は特殊なヒートパ
イプ構造により主要部分の熱分散効率が高められており、付属のファンを取り付けることでより高
い冷却性能を実現することができます。
TUF Thermal Radar 2
Thermal Radar 2は、マザーボードに搭載された多数の温度センサーによってマザーボードの温度
を監視し、自動的にファンの回転数を調整することで効率的かつ安定したシステムを実現します。
さらに、新しくなったThermal Radar 2では、カスタマイズ可能なファン管理機能に加え、Thermal
Status機能によりCPUやVGAの周囲の領域をリアルタイムでモニタリングすることが可能になりまし
た。これらの機能を使用しファンの回転数を状況に合わせてより細かく調整することで、ノイズを
低減し、システムの省電力性を高め、システムの寿命を延ばすことができます。
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