SANKEN ELECTRIC CO., LTD. ＳＩ－8005Q-TL
070926 SSJ-03532
9／17
61426-01
５ 応用回路例
Example application circuit
５-１ 標準回路図１
Standard circuit diagram 1
SI-8000Q
IN BS
SW
SS
GND
COMP
FB
R3
R2
R1
C4
C1
C2
C5
C3
C6
OPEN
L1
EN
D1
V
IN
V
O
12
3
4
5
6
7
8
GND GND
V
FB
I
ADJ
C1:10μF/50V ×2
(
murata 製:GRM55DB31H106KA87)
C2:22μF/16V
×2
(
murata 製:GRM32ER71A226KE20)
C3:220pF
(
murata 製:GRM18 ﾀｲﾌﾟ)
C4:10nF
(
murata 製: GRM18 ﾀｲﾌﾟ)
C5:10nF
(
murata 製: GRM18 ﾀｲﾌﾟ)
L1:10μH
D1:SPB-G56S (
サンケン製)
SJPB-L4 (
サンケン製)
R1:46k
Ω (Vo=5V 設定)
R2:5.1kΩ
R3:62kΩ
C2
C3
C1
D1
C5
L1
R3
C4
C6
IN
SS
EN
SW
Vo
GND
COMP
R2
FB
R1
BS
1234
8765
4.30 1.35
0.54
1.27
2.80
3.00
Unit: mm
推奨パターン
Recommended pattern
推奨ランドパターン
Recommended land pattern
*最適な動作条件とするためには、GND ラインは 4 番端子を中心にした 1 点 GND
配線とし、各部品を最短で配置することが必要です。パッケージの裏面ヒートシ
ンクにつながる GND の銅箔面積を大きくすることで、放熱効果が上がります。
*The circuit board layout is recommended as follows:
①Other components are connected as close as possible to the SI-8005Q.
②Each ground of all components is connected at one point area.
③The heat radiation characteristics will be better when copper foil area connected to
heat sink on the reverse side of package is enlarged. The copper foil area is GND.
AVR 360/230 Service Manual
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