MSI K9AGM4

有毒有害物质或元素名称及含量标识
有毒有害物质或元素
部件名称
铅(Pb) 汞(Hg) 镉(Cd) 六价铬(Cr(VI)) 多溴联苯(PBB) 多溴二苯醚(PBDE)
PCB 板 ○ ○ ○ ○ ○ ○
结构件 ○ ○ ○ ○ ○ ○
芯 片 × ○ ○ ○ ○ ○
连接器 × ○ ○ ○ ○ ○
被动电子元器件 × ○ ○ ○ ○ ○
线材 ○ ○ ○ ○ ○ ○
O：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 SJ/T11363-2006 规定的限量要求以下。
X：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出 SJ/T11363-2006 规定的限量要求。
附记 : 请参照
‧含铅的电子组件。
‧钢合金中铅的含量达 0.35%，铝合金中含量达 0.4%，铜合金中的含量达 4%。
‧-铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于 85%)
-铅使用于电子陶瓷零件。
‧含铅之焊料，用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装，此焊料由两个以上元素所组成且
含量介于 80~85%。
‧含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(Flip Chippackages)内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电
力连结。