BEDIENUNGSANLEITUNG
1.3. Einsatzbereiche
Aus- und Einlöten von SMD-Komponenten, wie SIOC, QFP,
PLCC, BGA usw.
Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entlacken, Vorwärmen,
Desinfizieren usw.
Geeignet für bleihaltige und bleifreie Löt-Anwendungen
1.4. Technische Daten
Technische Daten und Design können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.