一、功能用途
二、包装清单附件
三、产品性能说明
1.本设备主要用于电子元器件表面贴装的拆除和焊接
如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
2.用于手机排线及排线座的拆焊。
3.可用于热收缩软管和各种塑料等所需的加热、烘干、除漆、除
粘、解冻、胶焊、热能测试及其它需要加热的工序。
收到本产品后请打看包装，检查以下基本配件有无漏放。拔焊台
型号众多，型号不同配件会有增减，请以当地销售商咨询。
1．本设备采用电阻丝加热,K型热电偶传感闭合回路微电脑PID全
程控温的方式控温。具有提前预判，精确控温，多重故障指示和
安全保护措失。温度恒温精度不大于±2度 ，线 性 失 真 <±3。
2．风量送风采用高性能双滚珠涡沦风扇送风，具有噪声小、重量
轻、风量大、风压高、超长使用寿命等特点。风量大小可调节，风
量调节范围：5%-100%。
3．手柄装有感应开关，从托架取下手柄便可迅速进入工作模式。
手柄放归手柄架内，系统便会降温送冷风进入待机状态。实时操
作方便，节少能源损耗延长发热体使用寿命。
1台 3个 1条 1个
1本1个1个1本
（¢6，¢8，¢10）
主机 喷嘴 AC电源线 拔焊台手柄架
高温吸水海棉 说明书烙铁手柄
二合一机型
烙铁手柄
二合一机型 二合一机型
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