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RF4 RF-H2 - Page 5

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六、使用安全注意事项
5.拆除芯片时,可以在芯片底部或引脚处插入IC起 拔 器 ,待 芯 片
充分熔锡后方可取下芯片。
6.芯 片 焊 接 时 ,将 PCB板上的芯片引脚焊盘上的污垢和残渣去除
干 净 。抹 上 锡 膏 将 IC放置焊盘上,用风枪对准IC引脚焊盘做环形
运动,使锡膏熔化焊。焊接时注意风嘴不要触碰放置好的IC和IC
引脚。
拆除和焊接时注意,请保持加工件底部悬空(最好PCB底部悬
空),这样可使热量不会被底部台面吸收。这样能达更优的拆除
和焊接。
注意:
用热气进行焊接是有效的,但也可能导至焊剂起球、焊剂搭焊、连焊等问题,根据需要可用烙铁加以补焊并清除熔残余渣。
1.使用本机时请将电源可靠良好接地,方可起到除静电的功效。
切勿靠近易燃易爆气体、纸张或其它易燃物防止火灾发生。
本产品工作中为高温发热气体,请注意安全以防烧伤。
切物触摸工作中的拔焊台发热管。
切物使拔焊台喷出的气流接触体肤。
切物用手触摸工作中的电烙铁。
2.拔焊台初次使用时风管会冒白烟属正常现象,工作一段时间 可
消除。
3.本设备带过温保护,为安全起见热风拔焊台温度升高至580度
会触发过温保护,控制器会强制切断负载使之不再加热。并起动
过 温 警 示 ,显 示 故 障 代 码 :”ERR2”.
当温度冷却至正常范围或者断电故障排除后重启,故障警示方可
清除。