ASROCK B360M Pro4 - Технические Характеристики

75
Русский
B360M Pro4
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 8
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket
1151)
•
Digi Power design
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® B360
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR4 2666/2400/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15мкм) контакты слотов DIMM
Слот
расширения
•
2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4: одинарный при
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Если слот PCIE2 занят, слот PCIE4 перейдет в режим x2
при.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)