ASROCK H670 PG Riptide - Declaration of Conformity; Responsible Party Name; Product Name; Supplementary Information

100
Русский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Система питания 9
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® H670
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR4 не-ECC до
5000+(OC)*
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
Слоты
расширения
•
2 x PCIe x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при Gen5x16
(PCIE1); двойной при Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
•
3 x PCIe Gen3x1 гнезд
•
Поддержка AMD CrossFire
TM
•
Гнездо M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi
и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х1шт.
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12поколение)