주: 시스템 모델 또는 시스템 구성에 따라 방열판은 이미지의 모양과 다를 수
있습니다.
3. 프로세서 및 방열판 모듈을 프로세서 트레이에서 분리합니다.
4. 방열판의 핀 1 표시등을 시스템 보드에 정렬하고 시스템 보드의 프로세서
소켓에 프로세서 및 방열판 모듈을 놓습니다.
주의: 방열판의 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판 핀 아래로 누르지
마십시오.
주: 구성요소 손상을 방지하려면 프로세서 및 방열판 모듈이 시스템 보드에
병렬로 고정되어 있는지 확인합니다.
5. 청색 고정 클립을 안쪽으로 밀어 방열판을 제자리에 끼웁니다.
6. 아래의 순서로 Torx #t30 드라이버를 사용하여, 방열판의 나사를 조입니다.
a. 부분적으로 첫 번째 나사를 조입니다 (약 3번).
b. 두 번째 나사를 완전히 조입니다.
c. 첫 번째 나사를 완전히 조입니다.
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