Lenovo ThinkStation S30 - Chapter 1. Product Overview; Features

Rozdział1.Przegląd
Niniejszyrozdziałzawierainformacjeoelementachkomputera,jegodanychtechnicznych,programach
dostarczonychprzezrmęLenovoorazorozmieszczeniuzłączy,podzespołów,częścinapłyciegłówneji
napędówwewnętrznych.
Elementy
Niniejszasekcjazawieraopisyelementówkomputera.Podaneinformacjedotycząróżnychmodeli.
Abywyświetlićinformacjeookreślonymmodelu:
•PrzejdźdoprogramuSetupUtility,wykonującinstrukcjepodanewsekcjiRozdział7„Używanieprogramu
SetupUtility“nastronie65
.NastępniewybierzkolejnopozycjeMain➙SystemSummary,aby
wyświetlićinformacje.
•WśrodowiskusystemuWindowskliknijprzyciskStart,kliknijprawymprzyciskiemmyszypozycję
Komputer,anastępniewybierzpozycjęWłaściwości,abywyświetlićinformacje.
Mikroprocesor
KomputerjestwyposażonywmikroprocesorIntel
®
Xeon
®
.Szybkośćprocesora,liczbadostępnychrdzenii
wewnętrznapamięćpodręcznamogąsięróżnićwzależnościodtypuurządzenia.
Pamięć
KomputerobsługujedoośmiumodułówDDR3ECCUDIMM(doubledatarate3errorcorrectioncode
unbuffereddualinlinememorymodules)lubDDR3ECCRDIMM(doubledatarate3errorcorrectioncode
registereddualinlinememory).
Napędywewnętrzne
•Napędoptyczny:DVD-ROM,DVD-R/WlubBlu-ray(opcjonalnie)
•DysktwardySerialAttachedSCSI(SAS)
Informacja:DoobsługidyskówtwardychSASwymaganyjestspecjalnyopcjonalnymodułlubkarta
RAID-on-Chip(ROC).
•DysktwardySATA
•DyskSSD
Podsystemwideo
•DwagniazdakartypamięciExpressx16PCI(PeripheralComponentInterconnect)napłyciegłównej
dlakartdziałającychwtrybiediscretegraphics
Więcejinformacji-patrz„Znajdowanieczęścinapłyciegłównej“nastronie11
.
Podsystemaudio
•ZintegrowanyukładHDaudio
•Złączewejściaaudio,złączewyjściaaudioizłączemikrofonunapanelutylnym
•Złączemikrofonuizłączesłuchaweknapaneluprzednim
•Głośnikwewnętrzny
©CopyrightLenovo2012
1