3
Безопасное использование продукции Технические характеристики
Технические характеристики
Процессор
Поддержка процессоров Intel
®
Core
™
i3/i5/i7, Intel
®
Pentium
®
и Celeron
®
7-го/ 6-го поколения для сокета LGA1151
Чипсет Intel
®
H270/ B250
Память
y 2x DDR4 слота памяти с поддержкой до 32ГБ
Процессоры 7-ого поколения поддерживают DDR4 2400/
2133 МГц*
Процессоры 6-ого поколения поддерживают DDR4 2133
МГц*
y Двухканальная архитектура памяти
y Поддержка Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP)**
* Обратитесь www.msi.com для получения
дополнительной информации о совместимых памяти.
** Модули памяти DDR4 будут работать на максимальной
частоте 2400 МГц для процессоров 7-ого поколения и на
2133 МГц для процессоров 6-ого поколения в режиме
XMP.
Слоты
расширения
y 1x слот PCIe 3.0 x16
y 1x вертикальный слот модуля M.2 Wi-Fi/ Bluetooth
®
(Ключ
E)
Встроенная
графика
y 1x порт HDMI
™
, с поддержкой максимального разрешения
4096x2160@30Гц(процессоры 7-ого поколения),
4096x2160@24Гц(процессоры 6-ого поколения),
2560x1600@60Гц
y 1x порт DVI-D, с поддержкой максимального разрешения
1920x1200@60Гц
Подключение
накопителей
Чипсет Intel
®
H270/ B250
y 4x порта SATA 6ГБ/с*
y 1x разъем M.2 (Разъем Ключ M на нижней части
материнской платы)
Поддержка PCIe 3.0 x4 и SATA 6ГБ/с
Поддержка накопителей 2242/ 2260 /2280
Поддержка памяти Intel
®
Optane
™
y H270 поддерживает RAID 0, RAID1, RAID 5 и RAID 10 для
накопителей SATA
* Разъем SATA1 будет недоступен при установке модуля
M.2 SSD в слоте M.2_2.
USB
Контроллер Intel
®
H270/ B250
y 6x портов USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) (4 порта на
задней панели, 2 порта доступны через внутренние USB
разъемы)
y 4x портов USB 2.0 (High-speed USB) (2 порта на задней
панели, 2 порта доступны через внутренние USB разъемы)
Продолжение на следующей странице
To Next Page
Loading...
