EasyManua.ls Logo

Wanbo T2 Max - Czyszczenie Urządzenia

Wanbo T2 Max
Print Icon
To Next Page IconTo Next Page
To Next Page IconTo Next Page
To Previous Page IconTo Previous Page
To Previous Page IconTo Previous Page
Loading...
7
Czyszczenie urządzenia
Przed przystąpieniem do czyszczenia należy upewnić się, że
wtyczka zasilania jest odłączona.
Nie wolno używać pestycydów ani innych lotnych środków chemicznych do czyszczenia
projektora lub obiektywu. Nie należy dopuścić do długotrwałego kontaktu projektora z
wyrobami gumowymi lub winylowymi, gd spowoduje to uszkodzenie lub odklejenie
jego powłoki.
· Czyszczenie projektora
1. Przetrzeć urządzenie bawełnianą ściereczką, mięk i suc. Większe zabrudzenia
czyśc mięk ścierecz nasączoną rozcieńczonym neutralnym detergentem, a
następnie wytrz czystą i suc ściereczką. Należy zachować szczególną ostrożność
w przypadku stosowania ściereczek z włókien chemicznych.
2. Nie stosować rozcieńczalnika, benzenu ani innych rozpuszczalników, aby uniknąć
uszkodzenia, złuszczania się powłoki itp.
3. Do usuwania zanieczyszczeń z wnętrza otworów wentylacyjnych można użyć
specjalnej szczotki będącej na wyposażeniu standardowego odkurzacza. Nie ywać
odkurzacza bez odpowiedniej szczotki , ani nie czyścić otworów wentylacyjnych za
pomocą samej rury ssącej.
4. Aby uniknąć zarysowań, nie należy skrobać urządzenia paznokciami ani innymi
twardymi przedmiotami.
· Czyszczenie obiektywu
1. Czyścić obiektyw w taki sam sposób, jak obiektyw aparatu fotograficznego: używać
profesjonalnych produktów do czyszczenia szyb, aby go nie uszkodzić.
· Czyszczenie z kurzu otworów wentylacyjnych
1. Kurz w otwo
rach wentylacyjnych uniemożliwia prawidłową wentylac i zwiększa
temperaturę wewnątrz urządzenia, co w konsekwencji spowoduje jego uszkodzenie.
2. Po wyłączeniu projektora należy odłączyć przewód zasilający.
3. Wyczyścić obudowę za pomocą szczotki odkurzacza.
Uwaga: nie należy używać odkurzacza bez zainstalowanej szczotki.
Zawartość substancji trujących i szkodliwych w
poszczególnych elementach urządzenia
Nazwa części
Obudowa
Elementy
optyczne
Płytka obwodu
Wentylator
Inne przewody
Pilot zdalnego
sterowania
Źródło zasilania
Niebezpieczne substancje
Ołów
(Pb)
Rtęć
(Hg)
Kadm
(Cd)
Sześciowa
rtościowy
chrom
(Cr(VI))
Polibromo
wane
bifenyle
(PBB)
Polibromo
wane etery
difenylowe
(PBDE)
O
O
O
O
X
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O: zawartość substancji niebezpiecznej we wszystkich materiałach jednorodnych
składnika jest poniżej limitów określonych w SJ/T11363-2006.
X: zawartć substancji niebezpiecznej przekracza wymagania graniczne określone
w normie SJ/T11363-2006 w co najmniej jednym jednorodnym materiale składnika.
Komponenty oznaczone symbolem "X" nie mają zamienników ze względu na
globalne ograniczenia technologiczne. Mont obwodów drukowanych*: w tym
płytki drukowane i ich komponenty, komponenty elektroniczne itp.

Related product manuals