SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
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’08.07
SPECIFICATIONS（総合仕様） .................................................3
PANEL LAYOUT（パネルレイアウト） ......................................4
DIMENSIONAL DIAGRAM（寸法図） ........................................5
CIRCUIT BOARD LAYOUT（ユニットレイアウト） .................5
DISASSEMBLY PROCEDURE（分解手順） ..............................6
LSI PIN DESCRIPTION（LSI 端子機能表） ...............................9
IC BLOCK DIAGRAM（IC ブロック図） ..................................10
CIRCUIT BOARDS（シート基板図） .......................................11
INSPECTIONS（検査） .......................................................14/19
RECORDINGUSINGTHECUBASEAI4
（CubaseAI4 を使用しての録音） ......................................24/29
RECORDINGUSINGTHETWE
（TWE を使用しての録音） ..................................................34/37
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM（ブロックダイアグラム）
CIRCUIT DIAGRAM（回路図）
CONTENTS（目次）
USB AUDIO INTERFACE
SY
011919
20080801
オープンプライス
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