SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
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’09.12
67$*(3,$12
SY
011967
CONTENTS
(目次)
SPECIFICATIONS
(総合仕様)
................................................. 3
PANEL LAYOUT
(パネルレイアウト)
..................................... 4
DISASSEMBLY PROCEDURE
(分解手順)
............................. 7
LSI PIN DESCRIPTION
(LSI 端子機能表)
............................ 20
CIRCUIT BOARDS
(シート基板図)
....................................... 26
TEST PROGRAM
(テストプログラム)
............................. 44/72
DATA BACKUP
(データのバックアップ)
..................... 101/103
VERSION UPGRADE
(バージョンアップ)
.................. 105/107
SYSTEM BOOTING FLOW CHART
(システム起動フローチャート)
......................................109/110
MESSAGE LIST
(メッセージ一覧)
................................ 111/113
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM
(ブロックダイアグラム)
CIRCUIT BOARD LAYOUT & WIRING
(ユニットレイアウト及び結線図)
OVERALL CIRCUIT DIAGRAM
(総回路図)
20100108-525000