CONTENTS
SERVICE MANUAL
SPECIFICATIONS .............................................. 3/4
CIRCUIT BOARD LAYOUT & WIRING
............................................. 5
PANEL LAYOUT .................................... 6
DISASSEMBLY PROCEDURE .............................. 8
LSI PIN DESCRIPTION ............................. 14
IC BLOCK DIAGRAM .................................. 17
CIRCUIT BOARDS ....................................... 18
TEST PROGRAM ............................ 26/29
BACKUP & INITIALIZATION
...................................... 32/33
MIDI IMPLEMENTATION CHART ......................................... 34
MIDI DATA FORMAT ............................................................. 35
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM
OVERALL CIRCUIT DIAGRAM
Copyright (c) Yamaha Corporation. All rights reserved. PDF ’06.04
HAMAMATSU, JAPAN
（総合仕様）
（ユニットレイアウトと結線図）
（パネルレイアウト）
（分解手順）
（LSI端子機能表）
（ICブロック図）
（シート基板図）
（テストプログラム）
（バックアップと初期化の方法）
（ブロックダイアグラム）
（総回路図）
20060200-000000
PK
001752
（目次）
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