83
A520M-ITX/ac
Bahasa Indonesia
Spesikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Mini-ITX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung AMD AM4 Ryzen™ Gen 3 / AMD Ryzen™ Prosesor
masa depan (Prosesor Seri 3000 dan 4000)*
* Tidak kompatibel dengan AMD Ryzen™ 5 3400G dan Ryzen™ 3
3200G.
•
Desain Digi Power
•
Desain 8 Fase Daya
Chipset
•
AMD B550
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
2 x Slot DIMM DDR4
•
CPU seri AMD Ryzen (Matisse) yang mendukung memori ECC &
non-ECC, tanpa buering DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133*
•
APU seri AMD Ryzen (Renoir) yang mendukung memori ECC &
non-ECC, tanpa buering DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/
4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133*
* Lihat Daar Dukungan Memori di situs web ASRock untuk informasi
selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
* Lihat halaman 24 untuk dukungan frekuensi maksimum DDR4
UDIMM.
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
•
Mendukung modul memori Extreme Memory Prole (XMP)
•
15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Slot
Ekspansi
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: x16 mode)*
* Mendukung kartu riser PCIe untuk memperpanjang slot x8/x8
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
1 x Soket M.2 Vertikal (tombol E) dengan paket modul WiFi-
802.11ac (di bagian belakang I/O)