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Deutsch
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1.2 Technische Daten
Plattform
ATX-Formfaktor
Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
Multiple Filter Cap (MFC) (Filterung verschiedener
Störsignale durch drei verschiedene Kondensatoren:
DIPFeststoondensator, POSCAP und MLCC)
Prozessor
Unterstützt Intel® Core™ i7- und Xeon®-18-Kern-
Prozessorenfamilie für LGA 2011-3-Socket
Digipower-Design
12-Leistungsphasendesign
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
Chipsatz
Intel® X99
Speicher
Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
Unterstützt DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400
(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, ungepuerter
Speicher
* Weitere Informationen nden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://
www.asrock.com/)
Unterstützt ECC-lose RDIMM (Registered-DIMM)
Unterstützt DDR4 ECC, ungepuerter Speicher/RDIMM mit
Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA 2011-3-Sockel
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB (siehe ACHTUNG)
Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP)2.0
Erweite-
rungss-
teckplatz
3 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1 im x16-Modus;
PCIE3 im x16-Modus; PCIE5 im x8-Modus)
* Bei Installation einer CPU mit 28 Lanes arbeiten PCIE1/
PCIE3/PCIE5 mit x16/x8/x4.
* Bei Installation eines M.2-PCI Express-Moduls wird PCIE5
deaktiviert.
2 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
1 x Mini-PCI-Express-Steckplatz
Unterstützt AMD
TM
Quad CrossFireX
TM
, 3-Way
CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM