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Français
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1.2 Spécications
Plate-
forme
Facteur de forme ATX
PCB cuivre 2 onces
PCB en tissu de verre haute densité
Multiple Filter Cap (MFC) (ltre diérents bruits à l’aide
de 3 condensateurs : condensateur solide DIP, POSCAP et
MLCC)
Proces-
seur
Prends en charge les familles de processeurs Intel® Core
i7 et
Xeon® pour le socket LGA 2011-3
Conception Digi Power
Alimentation à 12 phases
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
Intel
®
X99
Mémoire
Technologie de mémoire quadri-canal DDR4
8 x fentes DIMM DDR4
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/
2133/1866/1600/1333/1066
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
Prend en charge RDIMM non-ECC (RDIMM enregistrée)
Prend en charge DDR4 ECC, la mémoire sans mise en
tampon/RDIMM avec la série de processeurs Intel® Xeon® E5
sur le socket LGA 2011-3
Capacité max. de la mémoire système : 128Go (voir
AVERTISSEMENT)
Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP)2.0
Fente
d’expan-
sion
3 x PCI Express 3.0 x16 emplacements (mode PCIE1 @ x16 ;
mode PCIE3 @ x16 ; mode PCIE5 @ x8)
*Si vous installez le processeur avec 28 lignes, PCIE1/PCIE3/
PCIE5 s'exécuteront à x16/x8/x4.
* Si le module M.2 PCI Express est installé, PCIE5 sera désactivé
2 x fentes PCI Express 2.0 x1
1 x emplacement mini-PCI Express
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
, 3-Way
CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM