ASROCK H110M Combo-G - Page 36

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Français
1.2 Spécications
Plateforme
•Facteur de forme Micro ATX
•Conception à condensateurs solides
Processeur
•Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•Digi Power design
•Alimentation à 6 phases
•Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•Intel® H110
Mémoire
•Technologie mémoire double canal DDR4/DDR3/DDR3L
•2 x fentes DIMM DDR4
•Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
•Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
•Contacts dorés 15 sur fentes DDR4 DIMM
•2 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
•Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066
•Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole
(XMP) 1.3/1.2
* Les mémoires DDR4 et DDR3/DDR3L ne peuvent pas être
utilisées simultanément.
Fente
d’expansion
•1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16)
•1 x fente PCI Express 2.0 x 16 (PCIE3 :mode x4)
•1 x fente PCI Express 2.0 x1
•Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
•Contact doré 15 dans fente VGA PCIe (PCIE1)