4 | 第一章: 主板介绍
1�3 主板特性
规格
CPU支援
Socket AM3/AM3+ 支持 AMD Sempron / Phenom II / Athlon II / FX processors
CPU TDP（散热设计功耗）最大值：125瓦
请访问www.biostar.com.tw获取CPU的支持列表。
芯片组
AMD A760G
SB710
FSB
支持 HyperTransport 3.0
支持高达5.2 GT / s的带宽
内存
支持双通道DDR3 800/1066/1333/1600(OC)/1866(OC)
2个DDR3 DIMM插槽，最大内存容量为16GB
每个DIMM支持非ECC 1/ 2/ 4/ 8/ GB DDR4内存模组
* DDR3 - 1866仅限于AM3+ CPU。
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取内存的支持列表。
存储器 4个SATA II接口 (3Gb/s)：支持 RAID 0，1，10
网络
Realtek RTL 8111H
10/ 100/ 1000 Mb/s自适应传输模式，半双工/全双工工作模式
音效
ALC662
6声道音频输出，支持高清音频
USB 8个USB 2.0端口(背板4个端口，板载接头支持4个端口)
扩展槽
1个PCI 插槽
1个PCIe 2.0 x1插槽
1个PCIe 2.0 x16插槽
背板接口
1个PS/2鼠标接口
1个PS/2键盘接口
1个VGA端口
1个DVI端口
1个LAN端口
4个USB2.0端口
3个音频插孔
板载接口
4个SATA II接口 (3Gb/s)
2个USB2.0接头(每个接头支持2个USB2.0端口)
1个电源接口(4针)
1个电源接口(24针)
1个CPU风扇接头
1个系统风扇接头
1个IDE接头
1个前置面板接头
1个前置音频接头
1个打印机端口
1个清空CMOS数据接头
主板尺寸 uATX Form Factor，190 mm x 235 mm
操作系统支持
Windows XP / Vista / 7 / 8 / 8.1
* 如有增加或减少任何OS支持，Biostar保留不预先通知的权利。
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