Clevo W230SS - Specifiche Tecniche

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Italiano
Specifiche tecniche
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Ultimi aggiornamenti delle
specifiche tecniche
Le specifiche tecniche elencate in que-
sta sezione sono corrette al momento
di andare in stampa. Alcuni elementi
(in particolare tipi di processore e velo-
cità) possono essere modificati o ag-
giornati causa la programmazione del
produttore. Per dettagli rivolgersi al
proprio centro di assistenza.
Opzioni di processore
Processore Intel® Core™i7
i7-4900MQ (2,80GHz)
Cache L3 da 8MB, 22nm, DDR3L-
1600MHz, TDP 47W
i7-4800MQ (2,70GHz), i7-4700MQ
(2,40GHz)
Cache L3 da 6MB, 22nm, DDR3L-
1600MHz, TDP 47W
i7-4600M (2,9GHz)
Cache L3 da 4MB, 22nm, DDR3L-
1600MHz, TDP 37W
Processore Intel® Core™i5
i5-4330M (2,80GHz), i5-4300M (2,60GHz),
i5-4200M (2,50GHz)
Cache L3 da 3MB, 22nm, DDR3L-
1600MHz, TDP 37W
Processore Intel® Core™i3
i3-4100M (2,50GHz), i3-4000M (2,40GHz)
Cache L3 da 3MB, 22nm, DDR3L-
1600MHz, TDP 37W
Logica del core
Chipset Intel® HM87
BIOS
AMI BIOS (SPI Flash ROM da 48Mb)
Memoria
Due prese SODIMM 204 pin, dotate di
supporto per la memoria DDR3L 1600MHz
Memoria espandibile fino a 16GB
(La frequenza operativa reale della
memoria dipende dal bus FSB del
processore.)
Periferica di memorizzazione
Un disco rigido SATA sostituibile da 2,5" di
9,5mm/7,0mm (altezza)
(Opzione di fabbrica) Due SSD mSATA
con supporto RAID livelli 0/1
LCD
13,3" (33,78cm) FHD/WQHD/QHD+
Audio
Interfaccia conforme High Definition Audio
2 altoparlanti incorporati
Microfono incorporato
Sound Blaster™ Cinema 2
Tecnologia del suono 3D ANSP™
sull'uscita delle cuffie
Sicurezza
Slot blocco di sicurezza (tipo Kensington®)
Password del BIOS
(Opzione di fabbrica) TPM 1.2
Tastiera
Tastiera illuminata "Win Key" (con
tastierino numerico integrato)
Periferica di puntamento
Touchpad incorporato