• NACH dem Löten die Spitze nicht reinigen.
Das Restlot schützt die Lötspitze vor Passivität
• Vermeiden Sie möglichst Löttemperaturen
über 350°C / 662°F, dies schont Leiterplatte,
• Vor dem Löten die Spitze am feuchten
Schwamm abstreifen, so dass sie wieder
metallisch glänzt. Dadurch wird vermieden,
dass oxidiertes Lot oder verbrannte Flussmit-
telreste an die Lötstelle gelangen.
• Lötstelle erwärmen, indem die Lötspitze
gleichermaßen mit Lötauge (Pad) und Bau-
teilanschluss in Kontakt gebracht wird.
• Lötdraht zuführen (z.B. ERSA-Lötdraht
Sn63Pb37 mit Flussmittelseele).
• Nach dem letzten Lötvorgang die Spitze nicht
abwischen. Das Restlot schützt die Spitze vor
• Bei zunehmend längerer Lötdauer oder sicht-
bar verbrauchten / beschädigten Lötspitzen,
tauschen Sie diese bitte aus. Bestelldaten im
Anhang oder bei Ihrem Händler.
• Der u.U. verschmutzte Schaft der Lötspitze
sowie der Heizkörperschaft sollten von Zeit
zu Zeit mit einem Messingbürstchen gerei-
Inbetriebnahme Starting operation4.
• AFTER soldering, do not clean the tip. Leave
solder on tip when not in use!
• If possible avoid solder temperatures above
350°C / 662°F, in order to protect the PCB,
component and soldering tip.
• Before soldering, wipe the tip on the moist
sponge so that the metal shines again. This
will keep oxidized solder or scorched fl ux resi-
due away from the solder joint.
• Heat the solder joint by equally bringing the
soldering tip into contact with the pad and the
• Feed the solder wire (e.g. ERSA solder wire
Sn63Pb37 with fl ux residue core).
• Do not wipe off the tip after the fi nal solde-
ring. The residual solder protects the tip from
• Replace solder tips if the soldering takes
increasingly more time or if the tips are visibly
worn or damaged. See the Appendix for orde-
ring details or contact your dealer.
• The possibly soiled shaft of the soldering tip
and the heating element shaft should be clea-
ned from time to time using a small brass
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