HP Compaq NC6400 - Page 5

Contents
Maintenance and Service Guide v
5 Removal and Replacement Procedures
5.1 Serial Number . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2
5.2 Disassembly Sequence Chart . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.3 Preparing the Computer for Disassembly . . . . . . . . . 5–5
5.4 Hard Drive. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.5 Computer Feet. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–11
5.6 Bluetooth Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–12
5.7 External Memory Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–14
5.8 Mini Card WLAN Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–17
5.9 MultiBay II Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–21
5.10 Keyboard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–23
5.11 RTC Battery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–28
5.12 Internal Memory Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–29
5.13 Modem Module. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–31
5.14 Mini Card WWAN Module . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–33
5.15 Switch Cover. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–35
5.16 Power Button Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–37
5.17 Fan Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–38
5.18 Heat Sink. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–39
5.19 Processor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–42
5.20 Display Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–44
5.21 Top Cover . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–55
5.22 PC Card/Digital Media Board. . . . . . . . . . . . . . . . 5–61
5.23 Speaker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–64
5.24 Microphone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–66
5.25 System Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–68
5.26 MultiBay II Eject Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–77