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SYSTEM B HANDPIECE
安裝 BUCHANAN 加熱填壓器／高溫牙髓測試端頭
如圖所示，將需要的
加熱填壓器／高溫
牙髓測試端頭裝入
System B Handpiece。
對齊端頭上的六角螺
帽，加熱填壓器即可
輕鬆滑入六個位置的
其中一個。elements
obturation unit 不該使
用沒有此六角螺帽的加
熱填壓器。
選擇 SYSTEM B 模式
按下需要的模式按鈕（用於冠部向根部填充、回填、高溫牙髓測試或燒
灼）。下表列出了每種手術的溫度、溫度範圍和最長持續時間。加熱填
壓器應用於冠部向根部填充、回填或燒灼模式。高溫牙髓測試端頭應
用於高溫牙髓測試模式。
設定 符號
預設溫度
(°C)
溫度
範圍 (°C)
持續時間
（秒）
高溫牙髓
測試
200 140-400 60
燒灼 600
600 5
回填
100 100 15
冠部向根
部填充
200 140-400 4
選擇模式後，本裝置將顯示所選模式及其預設溫度。
改變溫度
備註：只能在冠部向根部填充和高溫牙髓測試模式下變更溫度
如果需要的溫度不是預設值，可以使用 (+) 或(-) 按鈕，以5 度增
量更改加熱填壓器端頭的溫度。按住 (+) 或 (-) 任一按鈕兩秒鐘，
將捲動溫度設定，直到獲得顯示器所顯示的所需溫度。按住目前模式
按鈕 4 秒鐘，可將該溫度儲存成該特定模式的預設值。保留此新的溫
度預設值，直到手動更改或更新此預設值。如果在儲存新溫度之前選
擇了另一種模式的按鈕，則本裝置將切換到該模式，並且不會儲存新
的溫度。
啟動 SYSTEM B HANDPIECE
在使用之前，長按此按鈕，可在口腔外啟動 System B Handpiece。如
果已正確安裝加熱填壓器，則手機上的 LED 指示燈將亮起，相應的模
式指示燈將快速閃爍。只要按下按鈕，加熱填壓器只會保持在加熱狀
態。為了避免過熱，每種模式都有一個預設的持續時間，如上表所示。
如要在超過預設的持續時間後恢復加熱，需要重新啟動手機。如果安
裝了不正確的端頭（相對於所選模式），自動感應電路將顯示 ，直
到安裝了正確的端頭才會運作。如果遇到磨損的端頭，也會顯示 。
備註：加熱填壓器必須在下次使用前進行高壓滅菌。請參閱「清潔和
消毒」章節中的說明。
擠壓槍手機
擠壓槍手機 - 插入和移除藥劑管
• 插入藥劑管之前，
請按
按鈕以
校正手機。
• 將新的填塞藥劑管插
入手機，需將藥劑管較
大端推入手機，然後順
時針旋轉四分之一圈，
使其卡入手機。如要取
下藥劑管，請逆時針旋
轉鎖緊螺帽以使其脫
落。然後將藥劑管拉出
手機，接著可棄置藥劑
管。
• 要在藥劑管完全擠空
前便進行更換，按下
按鈕，可縮回柱塞。
柱塞縮回期間，螢幕會
閃爍
兩個指示
燈 ，而
指示燈在活
塞完全縮回後將持續
亮著。
備註：
擠壓槍手機與主控台斷開時，溫度指示燈將顯示 。
警告：
僅能透過塑料鎖緊螺帽握住已空的擠壓槍藥劑管。
其 他 部 分 可 能 很 燙 ，導 致 嚴 重 燙 傷 。
90°
啟動擠壓槍加熱
按下擠壓槍手機上的 或啟動按鈕。在
預熱期間，螢幕的
部份會依序閃爍，應
該會持續 45 秒。隨著溫度上升，螢幕的溫
度計部份會逐漸填滿。預熱完成時，螢幕的
和 指示燈會持續亮著。溫度將持續
15分鐘以便使用馬來膠。接著加熱會關閉，
指示燈會熄滅，手機將無法啟動。要隨時關
閉加熱器，可按
按鈕。按下 按鈕會
在螢幕上顯示
。要離開不加熱模式，再
按一次「擠壓槍不加熱模式」按鈕
。溫 度
計部份會追蹤實際溫度。任何時候皆能重
新啟動加熱器，只要再按一次
按鈕或「擠壓槍手機啟動」按鈕。加
熱器開啟時，按下
按鈕將停止加熱。
設定擠出速度
慢 – 若要設定擠出速度，請使用 按鈕。確保 出現在螢幕上。
預熱完成後，按下頂部或底部手機啟動按鈕，將使擠出速度變慢。
中 -
若要設定擠出速度，請使用 按鈕。確保 出現在螢
幕上。預熱完成後，按下底部手機啟動按鈕，將以中等速度擠出。
快速 -
若要設定擠出速度，請使用 按鈕。確保 出現在螢幕
上。預熱完成時，按上手機啟動鈕將導致擠出速度加快。
擠出馬來膠
按下手機上兩個按鈕的任一個可啟動擠壓槍。擠壓槍馬達將啟動，可
從手機上的LED亮起且 閃爍確認。將擠壓槍針頭放入根管前，請
用手機上的按鈕啟動擠壓槍，直到材料從針頭中擠出。一旦放開按鈕，
馬來膠便停止擠出。接著可將擠壓槍放入根管進行填塞。
如果手機是在藥劑管已空之前停用，
柱塞會些微縮回，避免過多材料從針
頭擠出。藥劑管已空時會顯示
，且
柱塞會自動縮回。手機有個機械式「計
量表」，可顯示藥劑管剩餘的馬來膠
量，如圖所示。
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