SybronEndo Elements - Page 66

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消毒：
• 將加熱填壓器／高溫牙髓測試端頭放在適合蒸氣消毒的消
毒袋中。
• 針對加熱填壓器／高溫牙髓測試端頭，請將重力偏移消毒循
環設定為121°C(250°F)持續30分鐘，接著是30分鐘的乾
燥，或是前真空消毒循環132 °C(270 °F) 持續4 分鐘，然後
是20分鐘的乾燥，請參閱如下標題的表格備註：建議的消毒
參數。
擠壓槍和 SYSTEM B 罩
擠壓槍和SystemB罩於每次使用後應予以清潔與消毒。
清潔：
• 必須將該罩自手機卸下以進行清潔與消毒。
• 備註：切勿卸下任一手機罩上的矽樹脂套。
• 將布沾上任何常見的溫和非腐蝕性含酒精清潔液，擦拭擠壓
槍和SystemB罩。SybronEndo建議使用CaviCide。
• 使用棉花棒或沾濕 CaviCide 的小型軟刷除去任何可能累積
在裝置中（例如在矽樹脂套和罩主體之間）的髒污。
• 請用其他條抹布重複擦拭，直到抹布上看不到髒污為止。清
潔髒污之後，應用乾淨的自來水沖洗該罩至少30秒，除掉殘
留的清潔劑。
• 目視檢查擠壓槍和SystemB罩，確保乾淨且無損壞或污染。
若可看到任何污染，請重複進行清潔步驟。
• 用乾淨無絨布擦乾，直到沒有可見的水分。
消毒：
• 將手機罩放在適合蒸氣消毒的消毒袋中。針對手機罩，請將
重力偏移消毒循環設定為121°C (250°F)持續30 分鐘，接
著是30分鐘的乾燥，或是前真空消毒循環132°C(270°F)持
續4分鐘，然後是20分鐘的乾燥，請參閱如下標題的表格備
註：建議的消毒參數。
藥劑管彎針器
每次使用藥劑管彎針器後應予以清潔與消毒。
清潔：
• 依酵素溶液製造商所指定的濃度和溫度準備好酵素清潔溶
液，以進行超聲波浴。
• 使藥劑管彎針器進行超聲波浴10分鐘。
• 從水浴中取出藥劑管彎針器，並用乾淨的自來水沖洗至少
30秒。
• 目視檢查清潔程度，以及是否有損壞或污染。
• 若可看到任何污染，請重複進行清潔步驟，直到看不見任何
污染。
• 用乾淨無絨布擦乾，直到沒有可見的水分。
消毒：
• 將藥劑管彎針器放在適合蒸氣消毒的消毒袋中。針對藥劑管
彎針器，請將重力偏移消毒循環設定為121°C(250°F)持續
30分鐘，接著是30分鐘的乾燥，或是前真空消毒循環132°C
(270°F)持續4分鐘，然後是20分鐘的乾燥，請參閱如下標
題的表格備註：建議的消毒參數。







建議的消毒參數
濕熱滅菌
週期 重力偏移* 前真空
溫度(°C) 121°C(250°F) 132°C(270°F)
暴 露 時 間（ 分 鐘 ） 30分鐘 4分鐘
乾燥時間（分鐘） 30分鐘 20分鐘
*罩和針頭彎曲器的消毒程序，在全部裝滿的消毒艙進行重力偏移消
毒循環部份已經過驗證。
儲存溫度：
• 消毒之後，將裝有裝置的FDA核准消毒袋放在乾燥且陰暗的
地方，如關閉的壁櫥或抽屜。
• 遵照 FDA 核准消毒袋製造商的儲存條件與允許的最長儲存
時間相關指示。