SERVICE MANUAL
SPECIFICATIONS （総合仕様）.................................................................. 3/5
DIMENSIONS （寸法図）.............................................................................. 7
PANEL LAYOUT （パネルレイアウト）......................................................... 8
CIRCUIT BOARD LAYOUT （ユニットレイアウト）.................................. 12
WIRING DIAGRAM （基板結線図）............................................................. 13
MW12CX OVERALL ASSEMBLY WIRING （MW12CX総組立配線図）....... 14
MW12C OVERALL ASSEMBLY WIRING （MW12C総組立配線図）......... 19
MW12CX DISASSEMBLY PROCEDURES （MW12CX分解手順）............ 24
MW12C DISASSEMBLY PROCEDURES （MW12C分解手順）................. 27
LSI PIN DESCRIPTION （LSI端子機能表）.................................................. 30
IC BLOCK DIAGRAM （ICブロック図）...................................................... 32
CIRCUIT BOARDS （シート基板図）........................................................... 35
INSPECTIONS （検査）.......................................................................... 45/53
PARTS LIST
IC & DIODE FIGURES （外形図）
BLOCK & LEVEL DIAGRAM （ブロック&レベルダイアグラム）
CIRCUIT DIAGRAM （回路図）
■ CONTENTS （目次）
PA 011859
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HAMAMATSU, JAPAN
このサービスマニュアルはエコパルプ
（ECF：無塩素系漂白パルプ）を使用しています。
This document is printed on chlorine free (ECF) paper.
MW12CX: 20070625 オープンプライス
MW12C: 20070625 オープンプライス
MW12CX MW12C
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