SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
PA
012049
Copyright (c) Yamaha Corporation. All rights reserved. PDF ’12.07
SPECIFICATIONS（総合仕様） .................................... 3/5
DIMENSIONS（寸法図） .................................................. 7
PANEL LAYOUT（パネルレイアウト） ............................ 8
CIRCUIT BOARD LAYOUT（ユニットレイアウト） ...... 10
DISASSEMBLY PROCEDURE（分解手順） .................. 12
LSI PIN DESCRIPTION（LSI 端子機能表） ................... 25
CIRCUIT BOARDS（シート基板図） ............................. 33
TEST PROGRAM（テストプログラム） ................... 47/59
INSPECTIONS（検査） ............................................. 71/74
UPDATINGFIRMWARE
（ファームウェアのアップデート） ............................ 77/80
INITIALIZATION（イニシャライズ） .............................. 83
UPDATINGDANTEMODULE(Brooklyn2)
（DANTE モジュール (Brooklyn2) のアップデート）
... 84/86
PROCEDURETOWRITETHESERIALNUMBER
（製造番号の書き込み手順）
....................................... 88/90
STARTINGSEQUENCE
（起動シーケンス）
............ 92/94
MEMORYINITIALIZATION（メモリ初期化）
................. 96
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM（ブロックダイアグラム）
OVERALL CONNECTOR CIRCUIT DIAGRAM
（総コネクタ接続回路図）
CIRCUIT DIAGRAM（回路図）
CONTENTS（目次）
I/O RACK
20120401-
オープンプライス
To Next Page
Need help?
General
