Identifier GUID-A4C65F77-E1D1-4595-B52B-D281E90F786D
Status Translated
Rimozione del gruppo dissipatore di calore
AVVERTENZA: Prima di eettuare interventi sui componenti interni del computer, leggere le informazioni sulla
sicurezza fornite con il computer e seguire la procedura in Prima degli interventi sui componenti interni del
computer. Dopo gli interventi sui componenti interni del computer, seguire le istruzioni descritte in Dopo gli
interventi sui componenti interni del computer. Per maggiori informazioni sulle procedure consigliate relative alla
sicurezza, consultare la home page Conformità alle normative su www.dell.com/regulatory_compliance.
AVVERTENZA: Il dissipatore di calore può surriscaldarsi durante il normale funzionamento. Fornire al dissipatore di
calore tempo suciente per rareddarsi prima di toccarlo.
ATTENZIONE: Per garantire il massimo rareddamento del processore, non toccare le aree di trasferimento di calore
sul dissipatore di calore. Il sebo della pelle può ridurre la capacità di trasferimento di calore della pasta
termoconduttiva.
Identifier GUID-0F717391-6837-4E42-AC2C-AB63B0492DBD
Status In Translation
Prerequisites
1 Remove the base cover.
2 Remove the battery.
3 Remove the wireless card.
4 Remove the solid-state drive (in SSD1 slot).
5 Remove the rear-I/O cover.
6 Remove the computer base.
Identifier GUID-292A396E-EC96-4F0D-B668-CE6EDA3C30F3
Status In Translation
Procedure
1 Disconnect the fan cables from the system board.
2 Remove the two screws (M2.5x5) that secure the heat-sink assembly to the palm-rest assembly.
3 In the reverse sequential order (8>7>6>5>4>3>2>1), loosen the eight captive screws that secure the heat-sink assembly
to the system board.
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