72
1.2 Спецификация
Платформа
•Форм-фактор Micro ATX
•Схема на основе твердотельных конденсаторов
Процессор
•Поддержка процессоров 6-
го
поколения Intel®
Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•Digi Power design
•Система питания 6
•Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
•Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine
Чипсет
•Intel
®
B150
•Поддержка Intel® Small Business Advantage 4.0
Память
•Двухканальная память DDR4
•4 гнезда DDR4 DIMM
•Поддержка модулей небуферизованной памяти
DDR4 2133 без ECC
•Поддерживаются модули памяти UDIMM с ECC
(работают в режиме без ECC)
* Дополнительная информация представлена в
Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-
сайте ASRock. (http://www.asrock.com/)
•Максимальный объем системной памяти: 64 Гб
•Поддержка Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
•Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Слот расширения
•2 слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE3:режим x4)*
*Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски
типа NVMe.
•1 слот PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•1 слот PCI
* Если занят любой слот PCI или PCIE2, слот M2_1
будет работать с модулем M.2 PCI Express до версии
Gen3 x2 (16 Гбит/с).
•Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
Графическая
система
•Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics
Built-in Visuals и VGA возможна только при
использовании процессоров со встроенными
графическими процессорами.